三星将与ibm签订合同，生产最先进的半导体芯片
2020-08-20 13:22 来源： 互联网
日本经济新闻"(Japan Economic News)韩国三星电子(Samsung Electronics)将与IBM签订合同，在美国生产IBM最尖端的半导体芯片。IBM计划在2021年下半年推出带有CPU的服务器，三星(Samsung)的线宽为7纳米。三星将使用新一代制造技术EUV(极限紫外线)，为IBM设计的服务器大规模生产CPU。
三星的7款纳米芯片的合同生产旨在通过收购重要客户来争夺竞争对手台湾集成电路制造的市场份额。在半导体合同行业，台积电拥有全球50%以上的市场份额，排在第一位，其次是三星，市场份额接近20%。
责任编辑：无量渡口
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